马斯克推进Terafab计划，目标瞄准13万亿美元芯片投资

　　埃隆·马斯克的内部团队已开始为拟议中的Terafab计划采取初步行动，与半导体设备供应商进行接洽，这是其与特斯拉（TSLA）相关更广泛战略的一部分。据知情人士透露，与特斯拉-SpaceX合作项目相关的人员已就包括光掩模、蚀刻机、沉积系统和测试设备在内的多种芯片制造工具，向供应商询价并了解交付时间。该团队还曾与三星电子接洽寻求支持，但三星提议在其位于德克萨斯州泰勒市的规划工厂中为特斯拉分配额外产能作为替代方案。英特尔已表示将参与该计划，这表明尽管半导体行业普遍存在 skepticism（怀疑），马斯克仍在持续推进这一概念。

　　这一接洽已对市场产生一定影响，东京电子（TOELY）股价在东京上涨5.3%，应用材料、泛林集团等其他设备制造商在盘前交易中也上涨超过2%。供应商被要求快速提供估算，有时仅凭有限的技术细节，这被知情人士描述为以“光速”推进的努力。讨论中的规模十分庞大，Terafab的目标是实现每年高达1太瓦的计算能力，首先从奥斯汀的一条试点产线开始，设计月产能为3000片晶圆。这些芯片可能用于xAI工作负载、人形机器人以及潜在的太空数据中心，但围绕技术和制造地点的关键细节仍不确定。

　　财务和执行方面的挑战可能相当巨大。伯恩斯坦分析师估计，该计划可能需要5万亿至13万亿美元的资本支出。与此同时，半导体供应链已经面临压力，包括亚马逊（AMZN）和Alphabet（GOOG）在内的超大规模企业预计今年将在数据中心基础设施上支出约6500亿美元。行业领导者也指出了时间表问题，台积电（TSM）指出，建设和提升一座前沿制造工厂通常需要数年时间，且没有捷径可走。尽管马斯克已开始在半导体生态系统中招募人才并探索合作伙伴关系，但一些分析师认为，该项目可能会逐步发展，鉴于其规模和复杂性，取得实质性进展可能需要数年时间。